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Mobile AMD Sempron 3100+与Qualcomm Technologies, Inc对比
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Mobile AMD Sempron 3100+与Qualcomm Technologies, Inc对比
作者：admin 更新时间：2024-12-30 02:06
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
Mobile AMD Sempron 3100+
Qualcomm Technologies, Inc
得分
277
3,708
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
1
8
线程数
1
8
主频
1.8 GHZ
2.0 GHz
睿频
发布时间
Q1 2009
NA
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